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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
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【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
